北京市难熔金属材料工程技术研究中心研发出“从芯材制备到三层轧制复合”的一套成熟可靠、产品质量稳定的CPC（铜-钼铜-铜）复合材料制造方法和工艺，成功研制微电子封装热沉CPC复合材料。

 工程中心利用多年的研发技术和大量的实验对比，突破了微电子封装热沉CPC复合材料的制备技术，并开发出多种新产品。该系列产品的热导率、热膨胀系数、层厚稳定性和平面度均能达到使用要求，较好满足高端电子设备对封装材料的需求，是下一代重要的热沉材料，目前产品已经批量供应国内外市场。